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公司新闻
无尘车间
来源:本站 发布日期:2017-01-04 点击次数:3874
无尘车间


无尘车间

无尘车间也叫洁净厂房、洁净室(Clean Room)、无尘室,是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除,并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内,而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气条件如何变化,其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。

无尘车间 - 分类特点

洁净厂房建筑方式可分为土建结构和装配式两种,其中普遍采用装配式。装配式洁净厂房系统主要由初,中,高三级空气过滤的空调送风回风和 排风系统;动力及 照明系统;工作环境参数的监测报警消防和通讯系统;人流和物流系统;工艺管路系统;维护结构及静电地面处理等各方面所要求的实施内容组成,形成空调净化系统工程所包含的整个设备和器材的配套和建筑安装内容。


无尘车间 - 空气洁净度

经济和科技发达的国家和地区都有自己的空气洁净标准和规范标准,都规定了有关的洁净度等级,例如美国、 日本、西欧、 北欧、俄罗斯等。我国于1984年颁布《洁净厂房设计规范》(GBJ73-84),1996年该规范进行了较大的修改,1990年颁布《洁净室施工及验收规范》(JGJ71-90)以指导施工和验收的重要文件。该规范重新修订2010版本。  


洁净度等级


洁净室(区)空气洁净级别表

洁净度级别
尘粒最大允许数/立方米
≥0.5μm尘粒数
≥5μm尘粒数
微生物最大允许数
浮游菌/立方米
沉降菌/皿
100级
3,500
0
5
1
10,000级
350,000
2,000
100
3
100,000级
3,500,000
20,000
500
10
300,000级
10,500,000
60,000
1000
15


ISO14644-1(国际标准)

空气洁净
度等级(N)
大于或等于所标粒径的粒子最大浓度限值(个/每立方米空气粒子)
0.1um
0.2um
0.3um
0.5um
1.0um
5.0um
ISO Class1
10
2
ISO Class2
100
24
10
4
ISO Class3
1,000
237
102
35
8
ISO Class4
10,000
2,370
1,020
352
83
ISO Class5
100,000
23,700
10,200
3,520
832
29
ISO Class6
1,000,000
237,000
102,000
35,200
8,320
293
ISO Class7
352,000
83,200
2,930
ISO Class8
3,520,000
832,000
29,300
ISO Class9
35,200,000
8,320,000
293,000
注:由于涉及测量过程的不确定性,故要求用不超过三个有效的浓度数字来确定等级水平


各国洁净度等级近似对照表

个/M≥0.5um
ISO
14644-1(1999)
US
209E(1992)
US
209D(1988)
EEC
cGMP(1989)
FRANCE
AFNOR(1981)
GERMANY
VDI 2083(1990)
JAPAN
JAOA(1989)
1
-
-
-
-
-
-
-
3.5
2
-
-
-
-
0
2
10.0
-
M1
-
-
-
-
-
35.3
3
M1.5
1
-
-
1
3
100
-
M2
-
-
-
-
-
353
4
M2.5
10
-
-
2
4
1,000
-
M3
-
-
-
-
-
3,530
5
M3.5
100
A+B
4,000
3
5
10,000
-
M4
-
-
-
-
-
35,300
6
M4.5
1,000
1,000
-
4
6
100,000
-
M5
-
-
-
-
-
353,000
7
M5.5
10,000
C
400,000
5
7
1,000,000
-
M6
-
-
-
-
-
3,530,000
8
M6.5
100,000
D
4,000,000
6
8
10,000,000
-
M7
-
-
-
-
-


洁净室及洁净区空气中悬浮粒子洁净度等级

空气洁净度等级 (N)
大于或等于表中粒径的最大浓度限值(pc/m)
0.1um
0.2um
0.3um
0.5um
1um
5um
1
10
2
2
100
24
10
4
3
1000
237
102
35
8
4(十级)
10000
2370
1020
352
83
5(百级)
100000
23700
10200
3520
832
29
6(千级)
1000000
237000
102000
35200
8320
293
7(万级)
352000
83200
2930
8(十万级)
3520000
832000
29300
9(一百万级)
35200000
8320000
293000


清洁要求

(1)、清洁洁净室内的墙时应使用洁净室无尘布;

(2)、用90%去离子水和10%的异丙醇配置清洁剂;

(3)、使用已获批准的洁净室专用去污剂;

(4)、每天都要检查车间和整备间的垃圾箱,并及时清走。

(5)、每块地板都要吸尘。每次交接班时,都应在地图上标明工作完成情况,例如在哪结束从哪开始。

(6)、清洁洁净室的地面应使用专用拖把。

(7)、在洁净室里吸尘应使用带有高效过滤器的专用真空吸尘器。

(8)、所有的门都需要检查并擦干

(9)、吸完地以后再擦地。一周擦一次墙面。

(10)、架空地板下也要吸尘及擦拭。

(11)、三个月擦一次架空地板底下的柱子和支撑柱。

(12)、工作时一定要记住,永远是由上往下擦,从离门最远的地方向门的方向擦。

无尘车间特性

(1)耐久性:无尘车间要有符合环境、无尘车间内部的清洗溶液及振动、设备、空气过滤系统的耐久材料。而耐久性,同时也依赖无尘室等级来建造。

(2)清洗:在制药和生物工学工业,无尘车间的墙壁需要有容易被清洗和擦拭,直到防止滤过性病毒或细菌的污染之特性。在biotech市场,清洗真正地是一个最重要的企业。

(3)成本:许多半导体公司的口号是较便宜和较好的。然而"钱"将成为一个很重要的考虑因素。

(4)适应性:一些厂商认为适应性可节省一笔金钱,而适应性意指系统可任意移动或改变而不会招致极大的损失。

(5)维护性:对无尘车间而言,较严格要求的部分为地板、天花板,以及墙壁的部分。至于维修的问题,对材料的选择是否容易清洁性及维修性都应有其优先级。


洁净配液间


无尘车间标准的安装与使用以及设计规划

设计规划

1.动线规划要点:要检讨分析人车路径、配管系统、排气管道、物料搬运和作业的流程等,尽量缩短动线,并避免交叉,以防止交叉污染。作业者、化学药品、材料等动线勿集中;无尘车间四周,宜设缓冲区;制造装置的出入,不要对作业产生大影响。

2. 无尘车间标准不同级别空气洁净度的空气过滤器的选用、布置要点:对于300000级空气净化处理,可采用亚高效过滤器代替高效过滤器;空气洁净度100级、10000级及100000级的空气净化处理,应采用初、中、高效过滤器三级过滤器;中效或高效空气过滤器宜按小于或等于额定风量选用;中效空气过滤器宜集中设置在净化空气调节的正压段;高效或亚高效空气过滤器宜设置在净化空气调节系统的末端。

3.有些空气净化系统的空气,如经处理仍不能避免交叉污染时,则不能循环使用:固体物料的粉碎、称重、配料、混合、制料、压片、包衣、灌装等工序;用有机溶媒精制的原料药精制、干燥工序;放射性药品生产区;病原体操作区;工艺过程中产生大量有害物质、挥发性气体的生产工序;固体口服制剂的颗料、成品、干燥设备所使用的净化空气。


安装与使用

1. 装配式洁净厂房的全部维修构件在工厂内按统一模数及系列加工完成,适于批量生产,质量稳定,供货迅速;

2. 机动灵活,即适合在新建厂房配套安装,也适宜老厂房的净化技术改造。维修结构也可随工艺要求任意组合,拆卸方便;

3. 需要辅助建筑面积较小,对土建筑装修要求低;

4. 气流组织形式灵活,合理,可满足各种工作环境,不同洁净等级的需要。


无尘车间走廊


无尘车间的安全要求


一、无尘室须知

1. 进入无尘室前,必须知会管理人,并通过基本训练。

2. 进入无尘室严禁吸烟,吃(饮)食,外来杂物(如报章,杂志,铅笔...等)不可携入,并严禁嘻闹奔跑及团聚谈天。

3. 进入无尘室前,需在规定之处所脱鞋,将鞋置于鞋柜内,外衣置于衣柜内,私人物品置于私人柜内,柜内不可放置食物。

4.进入无尘室须先在更衣室,将口罩,无尘帽,无尘衣以及鞋套按规定依程序穿戴整齐,再经空气洗尘室洗尘,并踩踏除尘地毯(洗尘室地板上)方得进入。

5. 戴口罩时,应将口罩戴在鼻子之上,以将口鼻孔盖住为原则,以免呼吸时污染芯片。

6. 穿著无尘衣,无尘帽前应先整理服装以及头发,以免着上无尘衣后,不得整理又感不适。

7. 整肃仪容后,先戴无尘帽,无尘帽的穿戴原则系:

(1)头发必须完全覆盖在帽内,不得外露。

(2)无尘帽之下摆要平散于两肩之上,穿上工作衣后,方不致下摆脱出,裸露肩颈部。

8.无尘帽戴妥后,再着无尘衣,无尘衣应尺吋合宜,才不致有裤管或衣袖太短而裸露皮肤之虞,穿衣时应注意帽之下摆应保平整之状态,无尘衣不可反穿。

9. 穿著无尘衣后,才着鞋套,拉上鞋套并将鞋套整平,确实盖在裤管之上。

10. 戴手套时应避免以光手碰触手套之手掌及指尖处(防止钠离子污染),戴上手套后,应将手套之手腕置于衣袖内,以隔绝污染源。

11. 无尘衣着妥后,经洗尘,并踩踏除尘毯,方得进入无尘室。

12. 不论进入或离开无尘室,须按规定在更衣室脱无尘衣,不可在其它区域为之,尤不可在无尘室内边走边脱。

13. 无尘衣,鞋套等,应定期清洗,有破损,脱线时,应即换新。

14. 脱下无尘衣时,其顺序与穿著时相反。

15. 脱下之无尘衣应吊好,并放于更衣室内上层柜子中;鞋套应放置于吊好的无尘衣下方。

16. 更衣室内小柜中,除了放置无尘衣等规定物品外,不得放置其它物品。

17. 除规定纸张及物品外,其它物品一概不得携入无尘室。

18. 无尘衣等不得携出无尘室,用毕放置于规定处所。

19. 口罩与手套可视状况自行保管或重复使用。

20. 任何东西进入无尘室,必须用洒精擦拭干净。

21. 任何设备的进入,请知会管理人,在无尘室外擦拭干净,方可进入。

22. 未通过考核之仪器,禁止使用,若遇紧急情况,得依紧急处理步骤作适当处理,例如关闭水、电、气体等开关。

23. 无尘室内绝对不可动火,以免发生意外。

二、无尘室操作须知

1.  处理芯片时,必须戴上无纤维手套,使用清洗过的干净镊子挟持芯片,请勿以手指或其它任何东西接触芯片,遭碰触污染过的芯片须经清洗,方得继续使用:

(1) 任何一支镊子前端(即挟持芯片端)如被碰触过,或是镊子掉落地上,必须拿去清洗请勿用纸巾或布擦拭脏镊子。

(2) 芯片清洗后进行下一程序前,若被手指碰触过,必须重新清洗。

(3)把芯片放置于石英舟上,准备进炉管时,若发现所用镊子有污损现象或芯片上有显眼由镊子所引起的污染,必须将芯片重新清洗,并立即更换干净的镊子使用。
2. 芯片必须放置盒中,盖起来存放于规定位置,尽可能不让它暴露。

3.避免在芯片上谈话,以防止唾液溅于芯片上,在芯片进扩散炉前,请特别注意,防止上述动作产生,若芯片上沾有纤维屑时,用氮气枪喷之。

4. 从铁弗龙(Teflon)晶舟,石英舟(QuartzBoat)等载具(Carrier)上,取出芯片时,必须垂直向上挟起,避免刮伤芯片,显微镜镜头确已离芯片,方可从吸座上移走芯片。

5. 芯片上,若已长上氧化层,在送黄光室前切勿用钻石刀在芯片上刻记。

6. 操作时,不论是否戴上手套,手绝不能放进清洗水槽。

7. 使用化学站或烤箱处理芯片时,务必将芯片置放于铁弗龙晶舟内,不可使用塑料盒。

8. 摆置芯片于石英舟时,若芯片掉落地上或手中则必须重新清洗芯片,然后再进氧化炉。

9. 请勿触摸芯片盒内部,如被碰触或有碎芯片污染,必须重作清洗。

10. 手套,废纸及其它杂碎东西,请勿留置于操作台,手套若烧焦、磨破或纤维质变多必须换新。

11. 非经指示,绝不可开启不熟悉的仪器及各种开关阀控制钮或把手。

12. 奇怪的味道或反应异常的溶液,颜色,声响等请即通知相关人员。

13. 仪器因操作错误而有任何损坏时,务必立刻告知负责人员或老师。

14. 芯片盒进出无尘室须保持干净,并以保鲜膜封装,违者不得进入。

15. 无尘室内一律使用原子笔及无尘笔记本做记录,一般纸张与铅笔不得携入。


半导体无尘车间


三、黄光区操作须知

1. 湿度及温度会影响对准工作,在黄光区应注意温度及湿度,并应减少对准机附近的人,以减少湿、温度的变化。

2. 上妥光阻尚未曝光完成之芯片,不得携出黄光区以免感光。

3. 己上妥光阻,而在等待对准曝光之芯片,应放置于不透明之蓝黑色晶盒之内, 盒盖必须盖妥。

4. 光罩使用时应持取边缘,不得触及光罩面,任何状况之下,光罩铬膜不得与他物接触,以防刮伤,光罩之落尘可以氮气枪吹之。

5. 曝光时,应避免用眼睛直视曝光机汞灯。


四、镊子使用须知

1. 进入实验室后,应先戴上手套后,再取镊子,以免沾污。

2. 唯有使用干净的镊子,才可持取芯片,镊子一旦掉在地上或被手触碰,或因其它原因而遭污染,必须拿去清洗,方可再使用。

3. 镊子使用后,应放于各站规定处,不可任意放置,如有特殊制程用镊子,使用后应自行保管,不可和实验室内各站之镊子混合使用。

4. 持镊子应采"握笔式"姿势挟取芯片。

5. 挟取芯片时,顺序应由后向前挟取,放回芯片时,则由前向后放回,以免刮伤芯片表面。

6. 挟取芯片时,"短边" (锯状头)置于芯片正面,"长边" (平头)置于芯片背面,挟芯片空白部分,不可伤及芯片。

7. 严禁将镊子接触酸槽或D.I Water水槽中。

8. 镊子仅可做为挟取芯片用,不准做其它用途。

五、化学药品使用须知

1. 化学药品的进出须登记,并知会管理人,并附上物质安全资料表(MSDS)于实验室门口。

2. 使用化学药品前,请详读物质安全资料表(MSDS),并告知管理人。

3. 换酸前必先穿著防酸塑料裙,戴上防酸长袖手套,头戴护镜,脚着塑料防酸鞋,始可进行换酸工作。

4. 不得任意打开酸瓶的盖子,使用后立即锁紧盖子。

5. 稀释酸液时,千万记得加酸于水,绝不可加水于酸。

6. 勿尝任何化学药品或以嗅觉来确定容器内之药品。

7. 不明容器内为何种药品时,切勿摇动或倒置该容器。

8. 所有化学药品之作业均须在通风良好或排气之处为之。

9. 操作各项酸液时须详读各操作规范。

10. 酸类可与碱类共同存于有抽风设备的储柜,但绝不可与有机溶剂存放在一起。

11. 废酸请放入废酸桶,不可任意倾倒,更不可与有机溶液混合。

12. 废弃有机溶液置放入有机废液桶内,不可任意倾倒或倒入废酸桶内。

13. 勿任意更换容器内溶液。

14.欲自行携入之溶液请事先告知经许可后方可携入,如果欲自行携入之溶液具有危险性时,必须经评估后方可携入,并请于容器上清楚标明容器内容物及保存期限。

15. 废液处理:废液分酸、碱、氢氟酸、有机、等,分开处理并登记,回收桶标示清楚,废液桶内含氢氟酸等酸碱,绝对不可用手触碰。

16.漏水或漏酸处理:漏水或漏酸时,为确保安全,绝对不可用手触碰,先将电源总开关与相关阀门关闭,再以无尘布或酸碱吸附器处理之,并报备管理人。

六、化学工作站操作

1. 操作时须依规定,戴上橡皮手套及口罩。

2. 不可将塑料盒放入酸槽或清洗槽中。

3. 添加任何溶液前,务必事先确认容器内溶剂方可添加。

4. 在化学工作站工作时应养成良好工作姿势,上身应避免前倾至化学槽及清洗槽之上方,一方面可防止危险发生,另一方面亦减少污染机会。

5. 化学站不操作时,有盖者应随时将盖盖妥,清洗水槽之水开关关上。

6. 化学药品溅到衣服、皮肤、脸部、眼睛时,应即用水冲洗溅伤部位15分钟以    上,且必须皮肤颜色恢复正常为止,并立刻安排急救处理。

7. 化学品外泄时应迅速反应,并做适当处理,若有需要撤离时应依指示撤离。

8. 各化学工作站上使用之橡皮手套,避免触碰各机台及工作台,及其它器具等物,一般操作请戴无尘手套。

七、RCA Method

1.   DIWater                  5min

2.  H2SO4:H2O2=3:1            煮10~20min 75~85℃,去金属、有机、油

3.   DIWater                  5min

4.  HF:H2O                   10~30sec,去自然氧化层(Native Oxide)

5.   DIWater                  5min

6.   NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5     煮10~20min 75~85℃,去金属有机

7.   DIWater                  5min

8.  HCl:H2O2:H2O=1:1:6        煮10~20min  75~85 ℃  去离子

9.   DIWater                  5min

10.  Spin Dry


八、无尘车间清洗注意事项

1. 有水则先倒水,H2O2最后倒,数字比为体积比。

2. 有机与酸碱绝对不可混合,操作平台也务必分开使用。

3. 酸碱溶液等冷却后倒入回收槽,并以DI Water冲玻璃杯5 min。

4. 酸碱空瓶以水清洗后,并依塑料瓶,玻璃瓶分开置于室外回收筒。

5. 氢氟酸会腐蚀骨头,若碰到立即用葡萄酸钙加水涂抹,再用清水冲洗干净,并就医。碰到其它酸碱则立即以DI Water大量冲洗。

6. 清洗后之Wafer尽量放在DI Water中避免污染。

7. 简易清洗步骤为1-2-9-10;清洗SiO2步骤为1-2-10;清洗Al以HCl:H2O=1:1。

8. 去除正光阻步骤为1-2-10,或浸入ACE中以超音波振荡。

9. 每个玻璃杯或槽都有特定要装的溶液,蚀刻、清洗、电镀、有机绝不能混合。

10. 废液回收分酸、碱、氢氟酸、电镀、有机五种,分开回收并记录,倾倒前先检查废弃物兼容性表,确定无误再倾倒。

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